A、晶粒急剧长大 B、表层氧化 C、含碳量下降 D、晶界物质氧化
A、A.温度过高会使设备可靠性降低,加速绝缘材料老化 B、B.长期高温环境还会降低设备使用寿命 C、C.湿度过高会引起绝缘不良甚至漏电,并使设备金属部件产生锈蚀 D、D.湿度过低容易产生静电
A、裂纹 B、晶粒粗大 C、氧化脱碳严重 D、过热
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