A、A.不变 B、B.增加 C、C.减少
A、不变 B、升高 C、降低
A、会使受热更加均匀 B、需要调高回流焊温度 C、会影响周围器件受热 D、会使电路板基材弯曲
A、不变 ; B、升高; C、降低 。
A、A.辐射吸热量减少,过热蒸汽温升高 B、B.辐射吸热量增加,过热蒸汽温降低 C、C.辐射吸热量减少,过热汽蒸温降低
A、增加 B、不变 C、减少
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