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【判断题】

X射线探伤发现未熔合缺陷时,则可定位该片为合格。

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第2题

A、x射线探伤  B、磁粉探伤  C、渗透探伤  

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第4题

A、在探伤部位任意一端发现缺陷有延伸的,应在缺陷的延长方向做补充射线或超声波检查  B、在探伤部位任意一端发现缺陷有延伸的,必须在缺陷的延长方向做补充射线检查  C、补充检查后,仍有不合格,该焊缝应全部进行探伤  D、补充检查后,仍有不合格,该焊缝应再增加20﹪探伤检查  

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第6题

A、用超声波检查,不用判断缺陷采用射线探伤  B、用射线探伤检查,不用判断缺陷采用超声波  C、先用超声波检查.再用射线探伤  D、先用射线探伤,再用超声波检查  

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第7题

A、超声波探伤  B、X射线探伤  C、磁粉探伤  

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第8题

A、X射线探伤  B、超声波探伤  C、磁粉探伤  D、涡流探伤  

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第9题

A、超声波探伤  B、x射线检验  C、磁粉探伤  

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