药芯焊丝C0<sub>2</sub>气体保护焊熔滴过渡是()
A、A.短路过渡
B、B.颗粒过渡
C、C.射流过渡
D、D.旋转射流过渡
A、A.短路过渡
B、B.颗粒过渡
C、C.射流过渡
D、D.旋转射流过渡
A、TIG焊打底,手工焊盖面。 B、实心焊丝CO<sub>2sub>打底,手工焊盖面。 C、实心焊丝CO<sub>2sub>打底,埋弧焊盖面。 D、药芯自保焊打底,手工焊盖面。 E、纤维素焊条手工焊打底,药芯自保焊盖面
A、H<sub>2sub>;CH<sub>4sub>;C<sub>2sub>H<sub>2sub>;C0 B、H<sub>2sub>;C<sub>2sub>H<sub>2sub> C、H<sub>2sub>
A、H<sub>2sub>,CH<sub>4sub>,C<sub>2sub>H<sub>2sub>,C0 B、H<sub>2sub>,C<sub>2sub>H<sub>2sub> C、H<sub>2sub>
A、C0<sub>2sub>、N<sub>2sub> B、CH<sub>4sub>、H<sub>2sub> C、CH<sub>4sub>、C0<sub>2sub> D、0<sub>2sub>、H<sub>2sub>
A、C0<sub>2sub>和H<sub>2sub>0中的0就是产物中0<sub>2sub>的来源 B、C0<sub>2sub>被固定之后H<sub>2sub>0就被分解 C、H<sub>2sub>0在光下裂解就产生了C0<sub>2sub>固定所必需的有机物 D、0<sub>2sub>的释放和(CH<sub>2sub>0)的产生是两个相对独立的过程
A、H0<sub>8sub>Mn<sub>2sub>SiA B、H0<sub>8sub>MnA C、H<sub>10sub>MnSiMo D、H0<sub>4sub>Mn<sub>2sub>SiTiA