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提问人：网友 发布时间：
【简答题】

请简要写出位置更新过程。

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第1题
[简答题] 佳木斯某用户到北京后开机漫游，请简要写出位置更新过程，如果位置更新失败，请分析可能原因。（不考虑终端及覆盖问题）

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第2题
[] 请解释为什么要进行位置更新，什么情况下会发生位置更新（至少写出三种情况）

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第3题
[简答题] 有一圆周长3000mm的圆周对接焊道，母材厚度28mm，使用单面焊，焊冠高2mm，若采用中心照相，射源尺寸为4mm，请计算其几何不清晰度？（请简要写出计算过程）

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第4题
[] 有一同位素Ir-192，出厂时之强度为300居里，经过250天，该射源之强度约为多少？（请简要写出计算过程）

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第5题
[] 使用ASME孔洞型像质计#40，照射厚度2英寸之试件，评估底片时可见到一个孔洞（4T），请问其灵敏度为多少%？（请简要写出计算过程）

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第6题
[简答题] 请简述GSM系统位置更新的种类及简单过程。

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第7题
[单选题] 一个正在通话的用户从一个位置区进入另外一个位置去，请选择正确答案：（）

A、先位置更新后再切换  B、先切换等通话结束后再位置更新  C、切换和位置更新同时进行  D、先切换后位置更新（无需通话结束）  

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第8题
[简答题] 如果手机用户位置更新不成功，请根据系统数据配置和位置更新流程说明下可能的原因？

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第9题
[简答题] 若采用TMSI+LAI仍然无法进行位置更新，就必须采用IMSI+LAI进行位置登记。请列出必须采用IMSI进行位置更新的四种情况

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