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提问人:网友 发布时间:
【简答题】

一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上,温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃,芯片与冷却气流间的表面传热系数为175W/(m<sup>2</sup>.K)。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率时多少?芯片顶面高出底板的高度为1mm。

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第1题

A、国内集成电路产业竞争力将稳步提升  B、缺乏资金和规模集成电路企业难以成功  C、目前国内芯片设计公司数量过多需要市场洗牌  D、10亿美元年营业额是集成电路企业取得成功门槛  

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第2题

A、芯片组提供了种I/O接口控制电路  B、芯片组由超大规模集成电路组成  C、如今芯片组已标准化,同芯片组可用于不同类型CPU  D、主板上所能安装内存类型也由芯片组决定  

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第3题

A、芯片组提供了多种I/O接口控制电路  B、芯片组由超大规模集成电路组成  C、芯片组已标准化,同芯片组可用于多种不同类型和不同性能CPU  D、主板上所能安装内存条类型也由芯片组决定  

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第4题

A、小规模集成电路  B、中规模集成电路  C、大规模集成电路  D、超(极)大规模集成电路  

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第7题

A、混合集成电路调节器  B、全集成电路调节器  C、半集成电路调节器  D、普通集成电路调节器  

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