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【单选题】

土壤剖面的层次不包括()

A、表土层

B、心土层

C、底土层

D、耕作层

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第3题

A、用几个的平行于任何基本投影面的切平面切机件的方法。  B、用单一的平行于任何基本投影面的切平面切机件的方法。  C、用几个的平行于基本投影面的切平面切机件的方法。  D、用单一的平行于基本投影面的切平面切机件的方法。  

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第5题

A、没有切的部分按外形投影画出  B、标注切平面的位置  C、用波浪线作为开部分与未开部分的分界  D、波浪线相当于断裂面的积聚投影  

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第6题

A、采用旋转时,需要画出切符号、投影方向等  B、采用旋转时,被倾斜切面开的结构应先绕两面的交线旋转到与选定的投影面平行后再投影,且两面的交线允许投影  C、位于切面后方的结构一般仍按原来的位置投影  D、当切后产生完整要素时,就将此部分按绘制  

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第7题

A、识图中找出各个视图面的名称、相互位置和投影关系  B、识图中找出各个视图面的名称、相互位置和投影关系,再找出主视图  C、在有主视图的地方找到标识投影部位的字母、标识投影方向的箭头  D、在有视、面的地方,要找到面的位置  

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第8题

A、土地资源中所有的农用生产特性  B、土壤面的理化特性和肥力性状  C、土壤的水分性状和养分性状  D、土壤分布的生态环境  E、土壤的张力状况  

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