A、A.①、②、③、④均可采用 B、B.采用②、③、④之一 C、C.采用①、③、④之一 D、D.采用①、②、④之一
A、A.轮毂的挤压强度 B、B.键的剪切强度 C、C.键的弯曲强度 D、D.键工作表面的挤压强度
A、①—②—③—④ B、②—③—①—④ C、③—④—②—①
A、校核键侧面的挤压强度 B、校核键的剪切强度 C、AB两者均需校核 D、校核磨损
A、键、轮毂、轴三者中最弱者的挤压强度 B、键的抗剪强度 C、轮毂的挤压强度 D、键工作表面的挤压强度
A、b-a-c-d B、b-c-a-d C、a-c-b-d D、c-d-b-a
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