ESD对静电敏感器件的损伤（）。

A、总是能够在出厂前发现

B、只有在电路板跌落时才会发生

C、在装配时不会发生

D、在出厂之前可能不会发现

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第1题

[多选题] 法的ESD控制------生产线ESD法的控制包括：（）。

A、ESD敏感器件组件如PCB等不能直接相触堆放，应用用防静电材料隔开----产品与产品间产生静电转移，导致ESD事件 B、员工在生产操作中不能用手或手套摩擦ESD敏感器件或其组件如PCB等-----摩擦产生高静电压，导致产品如MOS，FET，IC等器件的ESD失效 C、员工不能用金属或裸手直去触摸ESD敏感器件或其组件，产生ESD放电事件 D、对高静电场采取屏蔽接地或远离的办法，如AC电源线变电场的处理

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第2题

[单选题] 在电子器件被装配到电路板上后（　）

A、对静电不再敏感 B、只有电路板跌落后才发生静电损伤 C、能够放置在任何袋子 D、还是对静电敏感

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第3题

[判断题] 静电就是静止的电荷，就是物体表面有多余的电荷（正电荷或负电荷）存在，常说的静电放电（ESD）就是静止电荷的表现形式，有对静电敏感零件的破坏作用。（）

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第4题

[判断题] ESD引起的器件损伤中，有90%为潜在性的软击穿损伤，10%为立即失效的硬击穿损伤类型。

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第5题

[多选题] ESD的危害：（）。

A、失效的电子设备有60%~75%是由ESD造成的；对于新兴技术行业（尤其是高科技微电子，半导体，电磁敏感类，及光器件的应用），这种比例将上升至90% B、因静电原因而对电子行业造成的损失每年达数十亿美元国外的调查表明，因静电原因而造成的平均产品损失达8%~33% C、在无尘室，静电能导致微电子产品的降级，甚至功能失效 D、静电吸附导致微粒被吸附至墙壁、设备和产品表面，而我们并不希望这些表面因吸附尘粒而产生污染，并不希望在小于5um的电路上出现5um的微粒 E、表面充电能够穿透磁场，导致设备收到错误指令而产生误操作，从而对产品或设备产生危害