【简答题】
查看正确答案
搜题
更多“简述热传导烘燥法。”相关的问题
第7题
A、A.导电、不带电荷、没有电渗、热传导度小 B、B.不导电、不带电荷、没有电渗、热传导度大 C、C.不导电、带电荷、有电渗、热传导度大 D、D.导电、不带电荷、有电渗、热传导度大
第8题
[简答题] 解释为什么晶体材料在低温时热传导率低，此时随着温度的提高热传导率升高，在一定温度下达到最大值。当温度足够高时，热传导率反而随着温度的升高而降低。当温度足够高时热导率又随着温度的提高而增加。
第9题
A、与热流密度、材料膨胀系数成正比，与顶板厚度、材料热传导系数成反比 B、与热流密度、材料膨胀系数成、与顶板厚度、材料的弹性系数成正比，与材料热传导系数成反比 C、与热流密度、材料膨胀系数、热传导系数成正比，与顶板厚度、材料的弹性系数成反比 D、与热流密度、材料膨胀系数、顶板厚度、热传导系数成正比，与材料的弹性系数成反比
