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A、粉碎效率 B、粉碎电耗 C、粉碎电压和电流 D、筛片是否漏筛、破筛
A、表面积学说;正比;粉磨 B、体积学说;正比;粗中碎 C、裂纹学说;反比;细碎粗磨
A、1% B、5% C、10% D、15%
A、尺寸增大,零件表面积增大,表面缺陷增多 B、尺寸增大,零件疲劳度下降 C、尺寸增大,零件应力集中值增大 D、尺寸增大,零件表面积增大,表面应力增大
A、增加药物表面积,极细粉末与液体分离 B、粗细粉末分离、混合 C、粉碎与混合同时进行,效率高 D、粗细粉末分离、粉末与空气分离 E、减小物料内聚力而使易于碎裂
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