焊缝无损探伤发现有不允许的缺陷时，应直接进行返修处理。

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第1题

A、在探伤部位任意一端发现缺陷有延伸的可能时，应在缺陷的延长方向做补充射线或超声波检查 B、在探伤部位任意一端发现缺陷有延伸的可能时，必须在缺陷的延长方向做补充射线检查 C、补充检查后，仍有不合格时，该焊缝应全部进行探伤 D、补充检查后，仍有不合格时，该焊缝应再增加20﹪探伤检查

第2题

A、应作双倍数量的补充探伤检查 B、若补充检查不合格时，则应将该焊工所焊接的全部焊口作探伤检查 C、对于返修后的焊缝，仍不合乎要求时，可允许再返修 D、返修次数最多不得超过三次

第3题

A、 无损探伤是无损检测的母集 B、 无损探伤是无损检测的子集 C、无损检测与无损探伤是同一个概念 D、无损检测与无损探伤无关联

第4题

第5题

第6题

A、超声波探伤 B、射线探伤 C、磁粉探伤 D、渗透探伤

第7题

A、射线探伤 B、超声波探伤 C、渗透探伤 D、磁性探伤 E、光谱分析

第8题

A、超声波探伤 B、磁粉探伤 C、荧光探伤 D、着色探伤

第9题

A、A.焊缝内部有超过无损探伤标准的缺陷 B、B.焊缝表面有裂纹 C、C.焊缝表面有气孔 D、D.焊缝收尾处有大于0.5mm深的坑

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