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【简答题】

简述制作垂直LED芯片的方法。

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第1题

[简答题] 水平结构LED芯片和垂直结构LED芯片在结构上有什么区别？同水平结构LED芯片相比，垂直LED芯片有哪些优势？

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第2题

[简答题] 除了主流的制作白光LED的方法外，试举例说明其他的制作白光LED的方法。

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第3题

[简答题] 国产LED芯片与国外知名厂商的LED芯片有何区别？

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第4题

[简答题] LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。

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第5题

[简答题] 简述LED发光管的制作流程。

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第6题

[简答题] 制作白光LED目前主流的有哪些方法？各有什么优缺点？

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第7题

[多选题] 半导体照明（LED）产业重点发展（）。

A、LED芯片 B、封装 C、新一代节能产品 D、LED显示

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第8题

[简答题] LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil，13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？

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第9题

[简答题] LED芯片的基本结构包含哪些功能层，各功能层的具体作用是什么？

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