下列关于本体聚合的描述,正确的是:( )
A、在溶剂中使一定比例单体排列于模板周围,经干燥后研磨、过筛,最终除去模板分子。
B、将模板、单体、交联剂及引发剂溶于一定的介质中,聚合生成的聚合物因不溶而沉淀。
C、将模板、单体、致孔剂、引发剂和分散剂等加至悬浮介质中,借助搅拌引发自由基聚合形成聚合物。
D、在反应器(如色谱柱)内直接聚合制备连续棒状的分子印迹聚合物。
A、在溶剂中使一定比例单体排列于模板周围,经干燥后研磨、过筛,最终除去模板分子。
B、将模板、单体、交联剂及引发剂溶于一定的介质中,聚合生成的聚合物因不溶而沉淀。
C、将模板、单体、致孔剂、引发剂和分散剂等加至悬浮介质中,借助搅拌引发自由基聚合形成聚合物。
D、在反应器(如色谱柱)内直接聚合制备连续棒状的分子印迹聚合物。
A、链路聚合是将一组物理口捆绑在一起为一个逻辑接口来增加带宽及可靠性的方法 B、链路聚合遵循IEEE802.3ad C、将若干条物理链路捆绑在一起所形成的逻辑链路称之为链路聚合组(LAG)或者Trunk D、链路聚合只存在活动接口