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【判断题】

定位焊时，应尽量减小或不留根部间隙，以免烧穿。

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第1题

[单选题] 多层焊时为保证根部焊透、良好熔合，打底焊的焊条直径应比其余焊层（）。

A、大些 B、小些 C、显著减少

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第2题

[单选题] 为了保证根部焊透，焊接20mm厚的工件（）。

A、不用留间隙 B、应留有合适的根部间隙 C、可随意 D、必须留大于8mm的根部间隙

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第3题

[单选题] 多层焊时，为保证根部焊透，打底焊缝使用的焊条直径与其他层焊缝相比应（）。

A、小些 B、不变 C、大些

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第4题

[单选题] 关于管道定位焊的说法，错误的是（）。

A、采用与根部焊道相同的焊接材料 B、采用与根部焊道相同的焊接工艺 C、在螺旋管焊缝的端部应进行定位焊 D、定位焊缝是正式焊缝

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第5题

[单选题] 为了保证根部能够焊透，坡口根部应留有合适的（）。

A、尺寸 B、边 C、缝隙 D、间隙

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第6题

[] 定位器限位间隙应符合设计要求，允许偏差为（）。且应满足受电弓最大动态抬升量的限位要求，在（）倍最大动态抬升量时限位间隙为（）。非限位定位器根部与接触线高差符合设计要求，允许偏差为（）。

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第7题

[填空题] 定位器限位间隙应符合设计要求，允许偏差为±lmm。且应满足受电弓最大动态抬升量的限位要求，在（）倍最大动态抬升量时限位间隙为（）。非限位定位器根部与接触线高差符合设计要求，允许偏差为（）mm。

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第8题

[填空题] 采用角焊缝及部分焊透焊缝连接的T形接头，两部件密贴，根部间隙不应超过（）；当间隙超过（）时，应在待焊板端表面堆焊并修磨平整使其间隙符合要求。

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第9题

[填空题] 定位器限位间隙应符合设计要求，允许偏差为（）。且应满足受电弓（）动态抬升量的限位要求，在1.5倍最大动态抬升量时限位间隙为（）。非限位定位器根部与接触线高差符合设计要求，允许偏差为±l0mm。

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