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【填空题】

硅砖的荷重软化温度一般为()℃,其热稳定性差,而粘土砖热稳定性较好。

更多“硅砖的荷重软化温度一般为()℃,其热稳定性差,而粘土砖热稳定性较好。”相关的问题
第1题

A、荷重软化点与耐火度相比只差50℃左右  B、随温度升高,硅砖体积一直是膨胀,没有残余收缩  C、硅砖对盐类和焦化产品侵蚀具有较高抵抗能力  D、硅砖在低温阶段稳定性差,在炭化室炉头使用很容易破碎损坏  

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第2题

A、1650  B、1550  C、1450  D、1700  

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第3题

A、低  B、相同  C、高  D、不能比较  

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第4题

A、A.硅砖属酸性耐火材料  B、B.硅砖性能好  C、C.硅砖没有残余收缩  D、D.荷重软化点比其耐火度低30~40℃  

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第5题

A、A.属于酸性耐火材料  B、B.荷重软化温度较低,约1300℃  C、C.导性能好  D、D.抗温度急变性能好  

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