A、正确
B、错误
A、正确 B、错误
A、设计压力 B、最高允许工作压力 C、最高工作压力 D、耐压试验压力
A、产品铭牌 B、注册铭牌 C、产品铭牌和注册铭牌 D、产品铭牌或注册铭牌
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度 B、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度 C、设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度 D、介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同
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