A、热加工
B、冷加工
C、再结晶
A、差除以 B、差乘以 C、和乘以 D、和除以
A、这种方法的最高加工精度 B、这种方法的最低加工精度 C、在正常情况下的加工精度 D、在最低成本下的加工精度
A、Pb不发生加工硬化，不发生再结晶，Fe发生加工硬化，不发生再结晶 B、Fe不发生加工硬化，不发生再结晶，Pb发生加工硬化，不发生再结晶 C、Pb发生加工硬化，发生再结晶，Fe发生加工硬化，不发生再结晶 D、Fe发生加工硬化，发生再结晶，Pb发生加工硬化，不发生再结晶
A、在没有安装、也不受外力的情况下，于室温下测定的电阻值 B、应变片粘贴到构件表面上后的电阻值，因为它考虑了其他因素的影响 C、上述两种方法的平均值 D、应变片在没有安装，室温下，受标准力作用下的电阻值
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