下列单板中能够实现TDM总线交换的单板有()。
A、OMU
B、TNU
C、BLU
D、MPU
A、OMU
B、TNU
C、BLU
D、MPU
A、SPF完成TDM窄带信令从TDM到IP分组方式的适配处理 B、提供内嵌信令网关功能,将IP分组适配处理后的信令送给MGC设备 C、SPF单板只支持M3UA适配方式 D、SPF单板采用底板加扣板的方式,通过扣板接收由TDM交换单板转发过来的信令,完成TDM层信令的处理,通过底板完成TDM信令到IP分组方式的适配处理
A、与TDM业务接口板共同组成T-S-T三级交换网络,向每块接口板提供8k时隙交换容量 B、通过多模光纤与业务框或者主控框的TCLU相连,完成24k时隙的级联业务 C、单板实现1+1备份。级联光纤提供1+1保护 D、通过2个MBUS平面与MPU板进行通讯,实现单板版本管理、设备的状态查询、监控和上电控制功能
A、A.UP功能:由MPU单板实现 B、B.MTP-3:由MPU单板实现 C、C.MTP-2:由LPN7单板实现 D、D.MTP-1:由TUP/ISUP单板实现 E、E.SCCP:由MEM单板实现
A、一块NCPF单板可以管理4个机架 B、如果NCPF要管理的机架数超过4个,一个网元无法实现管理。 C、NCPF单板通过是通过S口与业务单板进行通讯的。 D、NCPF单板的硬件复位功能也是通过S口总线实现的