【判断题】
A、内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大 B、缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比 C、表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降 D、有缺陷的试件,才会产生漏磁场
A、内部缺陷处的漏磁场比同样大小的表面缺陷漏磁场大 B、缺陷的漏磁场通常与试件上的磁场强度成反比 C、表面缺陷的漏磁场,随离开表面的距离增大而急剧下降 D、有缺陷的试件,才会产生漏磁场
A、缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小 B、在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响 C、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小 D、在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响 E、除A以外都对
A、内部缺陷处的漏磁通比同样大小的表面缺陷漏磁通大 B、缺陷的漏磁通通常与试件上的磁场强度成反比 C、表面缺陷的漏磁通密度,随离开表面的距离增大而急剧下降 D、用有限线圈磁化长的工件,不需要进行分段磁化