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【简答题】

简述热生长氧化层与沉积氧化层的区别。

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第1题

[] 生长氧化层和淀积氧化层间的区别是什么？

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第2题

[判断题] 板料在塑性弯曲时，应力中性层与应变中性层均发生内移，应力中心层的内移滞后于应变中心层的内移。

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第3题

[简答题] 如果热生长氧化层厚度为2000A，那么Si消耗多少？

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第4题

[判断题] 板料在塑性弯曲时，应力中性层与应变中性层均发生内移，且应变中性层的内移总是滞后于应力中性层。

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第5题

[填空题] 网络层与运输层最大区别在于：运输层为（）提供逻辑通信，而网络层为（）提供逻辑通信。

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第6题

[单选题] 陆相沉积、氧化环境、风化层的Th/U大于（）。

A、5 B、6 C、7 D、8

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第7题

[] 两段煤气炉气化时各层的顺序依次是空层、干燥层、还原层、氧化层、干馏层、灰层等组成。

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第8题

[单选题] 三层结构防腐层中胶粘剂的作用是（）。

A、增加防腐层与金属的粘接力 B、增加环氧树脂与聚乙烯的粘接力 C、增加防腐层的厚度 D、增加防腐层的机械强度

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第9题

[判断题] 保持升温油量中有时氧化一些时间后测得炉内铜水温度反而比氧化前的温度低，是因为测量点层的热量在铜水的搅动下被传导到炉底下层的低温区。

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