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【单选题】

用高能射线设备探伤时，增大焦距的主要目的是（）。

A、减小几何不清晰度

B、增加照射场的面积

C、提高照射场强度的均匀性

D、以上都是

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第1题

[判断题] 用高能射线设备探伤时，增大焦距的主要目的是提高照射场强度的均匀性。

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第2题

[判断题] 用2，5，8，18和31MeV这些高能X射线透照大厚度工件时，可以达到的探伤灵敏度几乎相同。

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第3题

[] 高能X射线探伤设备与一般X射线探伤设备相比，其优点是（）。

A、A.能量转换效率高 B、B.穿透力强 C、C.散射线少 D、D.以上都是

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第4题

[] 利用γ射线探伤时，若要增加射线强度可以采用（）

A、A.增加焦距 B、B.减小焦距 C、C.减小曝光时间 D、D.三者均可

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第5题

[单选题] 设计要求全焊透的一、二级焊缝，内部缺陷的检验方法是（）。

A、用超声波检查，不用判断缺陷时采用射线探伤 B、用射线探伤检查，不用判断缺陷时采用超声波 C、先用超声波检查.再用射线探伤 D、先用射线探伤，再用超声波检查

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第6题

[] 一般来说，对厚度差较大的工作，应使用较高能量射线透照，其目的是降低对比度，增大宽容度。

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第7题

[多选题] 焊缝的无损检测目的是检查焊缝内部和表面的缺陷。其主要方法是（）

A、超声波探伤 B、射线探伤 C、磁粉探伤 D、渗透探伤

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第8题

[] 硅晶体半导体探测器主要用于测量（）的相对剂量。

A、A.高能X（γ）射线与低能X射线 B、B.高能X（γ）射线与电子束 C、C.低能X射线与电子束 D、D.高能X射线 E、E.低能X射线

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第9题

[简答题] 高能X射线设备的主要原理是什么？

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